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自動開蓋機
開蓋機，可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類形式的封裝進行返修，涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產品)，開蓋后重新封蓋，滿足GJB548B氣密要求。
- 產品描述
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簡介
自動開蓋機，可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和 BOX 類等各種異形封裝進行返修，涵蓋微波、射頻類器件、傳感器 & 光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復焊（兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產品），開蓋后重新封蓋，
主要特點：
一、可拆器件尺寸范圍廣：
可滿足各種不同大小、形狀封焊件的開蓋需求。最小可支持 5X5mm，最大可支持300X200mm，高度可支持 100 mm。
二、精密高速切削
精密切割深度每次 0.02 mm -0.2 mm。
三、開蓋時間短，成功高
開蓋時間：單只產品（產品尺寸 20 mm X20 mm）小于 2 分鐘，開蓋成功率大于 99% 。開蓋后重新封蓋，滿足 GJB548B 氣密要求。
四、支持多種數(shù)據(jù)傳輸。
可根據(jù)客戶需求協(xié)商確認。
五、材質兼容廣泛
兼容多種金屬材質及鍍層，如硬鋁、硅鋁、不銹鋼、45 鋼、金屬化陶瓷、可伐合。
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